第二屆“川渝杯”職業(yè)院校學生技能大賽傳來捷報。在競爭激烈的集成電路應用開發(fā)賽項中，我校代表隊憑借扎實的專業(yè)功底、出色的臨場發(fā)揮和卓越的團隊協(xié)作能力，力壓群雄，一舉奪得該賽項第一名（一等獎）的優(yōu)異成績，充分彰顯了學校在電子信息類專業(yè)領域，特別是集成電路與軟件開發(fā)融合方向的人才培養(yǎng)實力。

本屆“川渝杯”由川渝兩地教育主管部門聯(lián)合主辦，是推動成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈職業(yè)教育協(xié)同發(fā)展、檢驗職業(yè)院校教學成果和技能水平的重要平臺。集成電路應用開發(fā)賽項緊密結(jié)合國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，重點考察參賽選手在集成電路設計、封裝測試、應用開發(fā)及系統(tǒng)調(diào)試等方面的綜合實踐能力，技術要求高，競爭尤為激烈。

備賽期間，在學校領導的高度重視與大力支持下，由電子信息工程學院骨干教師組成的指導團隊，為參賽學子制定了科學周密的訓練計劃。隊員們刻苦鉆研，反復演練，攻克了多個技術難點。他們不僅需要精通硬件電路設計與分析，還需熟練掌握相關的軟件開發(fā)工具與編程技能，實現(xiàn)軟硬件的協(xié)同設計與優(yōu)化，這正是“集成電路應用開發(fā)”的核心要義，也與我校在“重慶軟件開發(fā)”領域的深厚積淀密不可分。

比賽中，面對來自川渝兩地眾多優(yōu)秀院校的強勁對手，我校學子沉著冷靜，精準操作。在規(guī)定的競賽時間內(nèi)，他們高效完成了從電路原理圖設計、PCB布局布線到芯片程序燒錄、功能模塊調(diào)試乃至最終系統(tǒng)集成與性能測試的全流程任務。其作品在功能完整性、運行穩(wěn)定性、創(chuàng)新性及文檔規(guī)范性等方面均獲得了評委專家組的高度認可，最終以總分第一的絕對優(yōu)勢摘得桂冠。

此次奪冠，是我校深化教育教學改革、推進產(chǎn)教融合、突出技能培養(yǎng)的又一豐碩成果。它體現(xiàn)了我校學子精益求精的工匠精神和勇于創(chuàng)新的時代風采，也反映了我校相關專業(yè)建設緊貼產(chǎn)業(yè)前沿、課程設置科學合理、實踐教學成效顯著。特別是將“集成電路”這一“硬科技”與“軟件開發(fā)”這一優(yōu)勢領域深度融合的培養(yǎng)模式，有效提升了學生的復合型技能與解決復雜工程問題的能力。

榮譽既是肯定，更是鞭策。學校將以此次大賽為契機，進一步推廣獲獎經(jīng)驗，持續(xù)優(yōu)化人才培養(yǎng)方案，加強“雙師型”教師隊伍建設，深化與集成電路、軟件行業(yè)龍頭企業(yè)的合作，為川渝地區(qū)乃至全國電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展輸送更多高素質(zhì)技術技能人才，在服務國家科技自立自強和區(qū)域經(jīng)濟社會發(fā)展的道路上再創(chuàng)佳績。